高通驍龍7s Gen 3芯片參數(shù)泄露 GPU性能提升40% 

去年9月，高通發(fā)布了驍龍7s Gen 2處理器，而今年，這一系列的繼任者——驍龍7s Gen 3處理器即將登場。雖然目前還沒有確切的發(fā)布日期，但據(jù)傳該芯片組將帶來多項升級和改進。

　　今年7月，這款即將推出的芯片組也出現(xiàn)在了Geekbench數(shù)據(jù)庫中，顯示其性能較前代產(chǎn)品有所提升。近日，有爆料人在X平臺上分享了有關(guān)驍龍7s Gen 3 SoC（代號QCTSD7SG3）的部分關(guān)鍵細節(jié)。

　　據(jù)透露，驍龍7s Gen 3處理器在CPU性能上將提升20%，GPU性能提升40%，AI性能提升30%，同時整體功耗降低12%。在網(wǎng)絡(luò)連接性方面，該芯片組將配備5G Modem-RF系統(tǒng)、FastConnect移動連接系統(tǒng)以及藍牙5.4。此外，攝像頭功能也得到了加強，預(yù)計將支持三重ISP、AI重構(gòu)和視頻修飾功能。

　　針對游戲玩家，驍龍7s Gen 3將搭載自適應(yīng)性能引擎3.0、可變分辨率著色以及自動幀率管理引擎，為用戶提供更流暢的游戲體驗。在音頻方面，該芯片組將支持空間音頻、Aqstic Speaker Max Hi-Fi DAC以及高通aptX Lossless Audio，提供高保真的音質(zhì)體驗。

　　此外，驍龍7s Gen 3還將增強AI功能，支持Gen AI以及多語言翻譯和轉(zhuǎn)錄功能。這些AI功能的加入，使得該芯片在智能語音識別、實時翻譯等領(lǐng)域具備更強的處理能力。

　　盡管高通尚未公布驍龍 7s Gen 3芯片組的具體發(fā)布日期，但考慮到驍龍 7s Gen 2 SoC是去年9月發(fā)布的，外界推測這款新芯片很可能會在相同的時間節(jié)點上推出。